非硅MEMS三维集成制造典型器件及应用

:2026-05-28 09:03:148阅读次数:5来源单位:陶漪学习网站责任编辑:

主 讲 人 :杨卓青

时 间 :2026-05-29 15:30

地 点 :5-110

承办 部门 :微电子学院(集成电路学院)(半导体器件与集成电路设计封测省高校重点实验室挂靠)

热烈欢迎广大师生参加

主讲人简介:杨卓青,上海交通大学集成电路学院长聘教授、博士生导师,“微米纳米加工技术全国重点实验室”骨干成员,于2003年和2005年在哈尔滨工程大学机电工程学院获得学士与硕士学位,2010年获得上海交通大学微电子学与固体电子学博士学位。目前研究工作主要包括三维封装、MEMS惯性开关(近零功耗器件)、超细柔性纤维/圆管等表面的3D MEMS集成制造技术等。主持承担国家自然科学基金面上项目,国家重点研发计划课题,国家“863”项目子课题,上海市“浦江人才计划”等项目。


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